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LCMXO2-1200UHC-4FTG256C Integrated Circuit Chip FPGA 206 I/O 256FTBGA

El sistema de circuito integrado LCMXO2-1200UHC-4FTG256C es un chip FPGA 206 I/O 256FTBGA

  • Alta luz

    LCMXO2-1200UHC-4FTG256C

    ,

    206 Chip de entrada y salida FPGA

    ,

    El chip 256FTBGA FPGA

  • Número de LAB/CLB
    160
  • Número de elementos/células lógicas
    1280
  • Total de bits de la RAM
    75776
  • Número de entradas/salidas
    206
  • Voltagem - Suministro
    2.375V ~ 3.465V
  • Temperatura de funcionamiento
    0 °C ~ 85 °C (TJ)
  • Lugar de origen
    El original
  • Nombre de la marca
    Original
  • Certificación
    Original
  • Número de modelo
    LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
  • Cantidad de orden mínima
    1
  • Precio
    Negotiation
  • Detalles de empaquetado
    Cajas de cartón
  • Tiempo de entrega
    3-4 días
  • Condiciones de pago
    TT
  • Capacidad de la fuente
    100

El sistema de circuito integrado LCMXO2-1200UHC-4FTG256C es un chip FPGA 206 I/O 256FTBGA

El sistema de circuito integrado LCMXO2-1200UHC-4FTG256C es un chip FPGA 206 I/O 256FTBGA

 
Todos son nuevos y originales. Por favor, díganos el número de pieza y la cantidad cuando nos pregunten.

Especificaciones de Los datos de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

 

Tipo de producto Descripción
Categoría Circuitos integrados (CI)
  Incorporado
  FPGA (Field Programmable Gate Array) (Arranja de puertas programable en el campo)
El Sr. Corporación de Semiconductores Rattice
Serie Se trata de MachXO2
Embalaje Envases
Número de LAB/CLB 160
Número de elementos/células lógicas 1280
Total de bits de la RAM 75776
Número de entradas/salidas 206
Voltagem - Suministro 2.375V ~ 3.465V
Tipo de montaje Montura de la superficie
Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Envase / estuche 256-LBGA
Paquete de dispositivos del proveedor 256-FTBGA (17x17)
Número del producto de base Se aplicará el procedimiento siguiente:

 

Características delLos datos de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

 

 

• Fuente de entrada/salida sincrónica de ingeniería previa
• Registros DDR en las celdas de E/S
• Lógico de engranajes dedicado
• 7:1 Apertura para las entradas/salidas de la pantalla
• DDR genérico, DDRX2, DDRX4
• Memoria DDR/DDR2/LPDDR dedicada con soporte DQS
• Buffer de E/S flexible y de alto rendimiento
• El búfer sysIOTM programable admite una amplia gama de interfaces:
¢ LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
¢ LVTTL
¢ ICP
El número de puntos de contacto de los operadores de la red de transporte de pasajeros será el número de puntos de contacto de la red de transporte de pasajeros.
¢ SSTL 25/18
¢ HSTL 18
Las entradas de disparador de Schmitt, hasta 0,5 V de histeresis
• Las entradas y salidas soportan conexiones en caliente
• terminación diferencial en el chip
• Modo de puja y bajada programable
• Reloj flexible en el chip
• Ocho relojes primarios
• Hasta dos relojes de borde para interfaces de E/S de alta velocidad (sólo lados superior e inferior)
• Hasta dos PLL analógicas por dispositivo con síntesis de frecuencia n fraccionaria
¢ Amplio rango de frecuencias de entrada (de 7 MHz a 400 MHz)
• No volátil, infinitamente reconfigurable
• Instantánea ∙ se activa en microsegundos
• Solución segura con un solo chip
• Programable mediante JTAG, SPI o I2C
• Soporta la programación en segundo plano de la memoria no volátil
• Opcional doble arranque con memoria SPI externa
• Reconfiguración de TransFRTM
• Actualización de la lógica de campo mientras el sistema funciona
• Apoyo mejorado a nivel del sistema
• Funciones endurecidas en el chip: SPI, I2C, temporizador/contador
• Oscilador en chip con una precisión del 5,5%
• TraceID único para el seguimiento del sistema
• Modo de programación de una sola vez (OTP)
• Fuente de alimentación única con rango de funcionamiento ampliado
• Escaneo de límites de la norma IEEE 1149.1
• Programación dentro del sistema compatible con IEEE 1532
• Amplia variedad de paquetes
• Opciones de paquetes TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Opciones de paquetes de pequeñas dimensiones
Tan pequeño como 2,5 mm x 2,5 mm
• Migración de densidad apoyada
• Envases avanzados libres de halógenos

 

 

Las aplicaciones deLos datos de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.


La familia MachXO2 de PLDs de energía ultra baja, de encendido instantáneo y no volátiles tiene seis dispositivos con densidades que van desde 256 hasta 6864 Look-Up Tables (LUT).

 

 


Clasificaciones medioambientales y de exportación deLos datos de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.
 

Atributo Descripción
Estado de la RoHS Conforme con la Directiva ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 horas)
Estatus de REACH REACH No afectado
El número de personas 3A991D.
HTSUS 8542.39.0001

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