El chip de circuito integrado LCMXO2-2000HC-4TG144C FPGA 111 I/O 144TQFP

Características delEl número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción.

• Buffer de E/S flexible y de alto rendimiento
• El búfer sysIOTM programable admite una amplia gama de interfaces:
¢ LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
¢ LVTTL
¢ ICP
El número de puntos de contacto de los operadores de la red de transporte de pasajeros será el número de puntos de contacto de la red de transporte de pasajeros.
¢ SSTL 25/18
¢ HSTL 18
Las entradas de disparador de Schmitt, hasta 0,5 V de histeresis
• Las entradas y salidas soportan conexiones en caliente
• terminación diferencial en el chip
• Modo de puja y bajada programable
• Reloj flexible en el chip
• Ocho relojes primarios
• Hasta dos relojes de borde para interfaces de E/S de alta velocidad (sólo lados superior e inferior)
• Hasta dos PLL analógicas por dispositivo con síntesis de frecuencia n fraccionaria
¢ Amplio rango de frecuencias de entrada (de 7 MHz a 400 MHz)
• No volátil, infinitamente reconfigurable
• Instantánea ∙ se activa en microsegundos
• Solución segura con un solo chip
• Programable mediante JTAG, SPI o I2C
• Soporta la programación en segundo plano de la memoria no volátil
• Opcional doble arranque con memoria SPI externa
• Reconfiguración de TransFRTM
• Actualización de la lógica de campo mientras el sistema funciona
• Apoyo mejorado a nivel del sistema
• Funciones endurecidas en el chip: SPI, I2C, temporizador/contador
• Oscilador en chip con una precisión del 5,5%
• TraceID único para el seguimiento del sistema
• Modo de programación de una sola vez (OTP)
• Fuente de alimentación única con rango de funcionamiento ampliado
• Escaneo de límites de la norma IEEE 1149.1
• Programación dentro del sistema compatible con IEEE 1532
• Amplia variedad de paquetes
• Opciones de paquetes TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Opciones de paquetes de pequeñas dimensiones
Tan pequeño como 2,5 mm x 2,5 mm
• Migración de densidad apoyada
• Envases avanzados libres de halógenos

Descripciones deEl número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción.

Los dispositivos MachXO2 proporcionan funciones endurecidas de uso común, como el controlador SPI, I2
Control C y temporizador
Los dispositivos de mayor densidad también proporcionan memoria flash de usuario (UFM).
Las funciones y la interfaz UFM a la lógica central y el enrutamiento a través de una interfaz WISHBONE.
Se puede acceder a través del SPI, I2
Puertos C y JTAG.

Clasificaciones medioambientales y de exportación deEl número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción.